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上海回收库存UV树脂厂家


发布时间:2021-05-03
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因此,开发了以下的多层印刷电路板:在设置于印刷电路基板的通孔中填充树脂填充材料,使其固化而形成平滑面,然后在该电路基板上将层间树脂绝缘层和导体电路层交替层叠,从而形成的多层印刷电路板;或者在通孔等孔部中填充有树脂填充材料的基板上直接形成阻焊膜的多层印刷电路板。在这种情况下,期望开发用于填充到通孔、导通孔等孔部和凹部中的印刷性、焊接耐热性等固化物特性优异的永久填孔用组合物。


接着,如图3的(b)所示,在基板1的上下两面上形成层间树脂绝缘层8b。进而,如图3的(c)所示,在位于焊盘12的正上方的树脂绝缘层8b上形成导通孔11b。接着,在导通孔11b内和层间树脂绝缘8b层之上形成通过镀铜得到的镀层,在它们之上形成抗蚀涂层之后,实施蚀刻。由此,如图3的(c)所示,在层间树脂绝缘层8b之上形成第2导体电路层7c。1导体电路层7b、第2导体电路层7c介由导通孔11b相互导通,并且基板两面的导体电路层7b也介由通孔3相互导通。


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如上所述,将本发明的树脂填充材料用作印刷电路板的填孔材料时,环氧树脂优选为液态的物质,也可以将固态状的环氧树脂溶于溶剂中来使用。在上述情况下,作为溶剂,可以使用酮类、芳香族烃类、二醇醚类、二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。具体而言,可列举出甲乙酮、环己酮等酮类;甲、二甲、四甲等芳香族烃类;溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二、三乙二醇单等二醇醚类;


◎:能够以2流程以下进行研磨〇:能够以2~3流程进行研磨△:能够以4~5流程进行研磨×:6流程以上通过丝网印刷将各实施例和比较例的液态树脂组合物在基材上进行整面涂布,在150℃加热固化60分钟,按照湿式高锰酸除胶渣处理(市售的高锰酸除胶渣液:atotech公司制造)、化学镀铜处理(市售的化学镀铜处理液:thru-cuppea、上村工业株式会社制造)、电镀铜处理的顺序依次进行处理,以在树脂层上形成铜厚度25μm的方式进行镀铜处理。在该试验基板的铜镀层上切入宽10mm、长60mm的切口,将其一侧的端部剥离并用夹具夹住,用台式拉伸试验机(岛津制作所制的ez-sx)以90度的角度、50mm/分钟的速度测定剥离出长度35mm铜镀层时的剥离强度(n/cm)。


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(7)根据(1)~(6)中任一项所述的树脂填充材料,其为用于印刷电路板的凹部或孔部中的至少一者的树脂填充材料。(8)一种固化物,其将(1)~(7)中任一项所述的树脂填充材料填充至印刷电路板的凹部或孔部中的至少一者并固化而得到的。(9)一种印刷电路板,其特征在于,使用了(1)~(7)中任一项所述的树脂填充材料。


附图说明图1是表示本发明的印刷电路板的制造工序的一部分的一个例子的简要剖面图。图2是表示图1中所示的本发明的印刷电路板的制造工序之后的工序的一个例子的简要剖面图。图3是表示本发明的印刷电路板的制造方法的其它例子的简要剖面图。附图标记说明1基板2铜箔3通孔4a、4b、4c、4d镀膜5树脂填充材料6抗蚀涂层


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